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11月9日重慶報道，由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（以下簡稱CSIP）舉辦的“2018中國集成電路產業促進大會”今日在重慶正式召開，而同期舉辦的“中國芯”優秀產品名單也在本次大會上進行了公布。 據“中國芯”秘書處統計，2018“中國芯”征集收到來自102家企業的154款產品的申報材料，企業數和產品數均創歷屆新高。全國前十大集成電路設計企業中有9家參加，基本涵蓋了我國主要集成電路芯片設計企業，代表著我國集成電路產業發展的先進水平。 以下為具體上榜產品名單：
為滿足日益增長的5G微基站覆蓋的需求，雷迅科近日推出針對5G應用的射頻芯片LXK6761 和 LXK6762。
今年以來，5G發展持續提速，工信部計劃加快5G商用步伐，深圳將新增5G基站數1955座，實現5G小規模連片組網，本地不少產業將迎來新機遇。其中，具有優勢的VR（虛擬現實）、物聯網、AI（人工智能）三大產業有望借力5G搶抓機遇掘金藍海。
